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    浅谈smt加工无铅焊料的发展状况

    浅谈smt加工无铅焊料的发展状况

    精彩内容 目前,广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主,添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素,组成三元合金或多元合金。 选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点,使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。 (1)锡锌系(Sn-Zn)。锡锌系焊料的熔点仅有199℃,是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的,可以用在耐热性不好的元器件焊接上,并

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    关于BGA封装,这篇你一定看

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    精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,引脚越来越多,给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长,新型封装形式——球栅阵列( Ball Grid Array,BGA)于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比,BGA的主要特点是:芯片引脚不是分布在芯片的周围,而是在封装的底面,实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb

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    SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些?

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    精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装,被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况,厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种?下面靖邦与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的,它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时,转接插座是很好的选择。这样,现有的插装线就可以用来组装整块电路板,而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。

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    PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

    PCBA制造过程中焊接缺陷的分类

    精彩内容 印刷电路板在制造过程中的焊接缺陷大致可以分为以下几类:润湿不良、光泽性差、钎料量不当和清洗不好等情况。 润湿不良会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢? (1) 引线润湿不良 (2)气泡 (3)针孔 (4)钎料间不熔合 光泽差会引起哪些印制电路板焊接的缺陷呢? (1)焊膏拉尖 (2)焊点桥连 (3)焊点过热 钎料量过少

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    电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

    电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

    精彩内容 众所周知 ,电路板在焊接过程中,多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物,这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定,有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可

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